广汽辟谣‘未来芯片一半由格力替代’是必要的澄清，因为这并非事实，而是基于一句轻松调侃的误读。2026年1月15日，广汽集团董事长冯兴亚访问格力电器时，介绍了昊铂GT攀登版车型的1004颗芯片均为中国自主知识产权，格力董事长董明珠随后打趣回应‘将来有500个是我的’。
五天后，广汽集团官方声明明确表示‘相关网传表述并非事实’，强调双方会谈核心是共商‘人车家’智慧生态融合发展。这场风波提醒我们，企业高管的幽默表达在传播中容易失真，而真实合作往往更值得深挖。
从“笑言”到误读的真相董明珠的调侃被传为‘一半替代’，本质是对合作性质的误解。在友好交流中，冯兴亚提及广汽芯片国产化进展，董明珠的回应更像是对未来愿景的轻松表达，而非正式商业承诺。
更关键的是，广汽正构建自主可控的多元芯片供应链——2025年已联合开发12款车规级芯片，昊铂GT攀登版更实现了芯片设计100%国产化。将一半芯片依赖单一供应商，既不符合广汽‘分散风险’的供应链逻辑，也违背智能汽车需上千颗不同类型芯片（如计算、传感、功率芯片）的技术现实。
这场误读凸显了信息传播中，语境丢失带来的放大效应。
合作的真主线：“人车家”生态融合抛开误读，双方合作真实方向是构建‘人车家’智慧生态闭环，打破汽车、家居和个人设备的边界。具体场景包括：
车家双向控制：车辆在回家途中自动启动家中格力空调，或在家远程调节车内温度，实现‘双向无感交互’。商用场景延伸：商用车加载格力空调系统，助力冷链运输等专业场景。实现这些，离不开底层技术支撑。格力在AI家电领域构建了‘场景驱动’逻辑，让服务主动适应用户习惯；同时，其碳化硅功率芯片技术能直接适配广汽新能源车型升级需求——数据显示，搭载格力碳化硅模块的新能源客车，续航可提升15%、充电效率达97%。
这种生态融合，旨在提升用户体验，而非简单芯片买卖。
格力芯片的真实潜力与局限格力在车用芯片领域确有实力，但‘一半替代’不现实。技术积累聚焦于碳化硅功率芯片：其珠海工厂建成全球第二条全自动化碳化硅芯片产线，6英寸晶圆年产能24万片，良率85%高于行业平均，核心设备国产化率超70%。产品如3300V SiC MOSFET模块已通过车规级认证，性能可对标国际龙头。
然而，一辆智能汽车需要多种芯片，格力优势仅限功率半导体，无法覆盖高算力主控芯片等其他类型。广汽芯片矩阵已与中兴微电子、杰华特等多方合作，供应链多元布局清晰。格力计划2026年量产物流车用碳化硅芯片，这为特定领域替代提供可能，但全面替代仍是长远愿景。
因此，与其纠结数字真伪，不如关注跨界协同如何重构智能生活体验——这或许才是合作的核心价值。
